200A电镀浓缩液为无氰碱性镀铜添加剂基础基质提供铜。在电镀过程中，沉积的铜由阳极侵蚀补充。带出的复杂药剂由添加200B补充。一般只在新配槽或镀液功能竭尽时才能添加200A。无氰碱性镀铜添加剂镀液中铜含量，挂镀一般维持在8~10g/L，滚镀维持在6~8g/L。在生产过程中由于无氰碱性镀铜添加剂镀液的带出损耗和电极过程的损失，可根据化学分析进行补充，每缺少铜lg/L，可补充200A44mL/L。（A400，B100）

　　200B补充液中含复杂药剂，它的添加可作为带出的补充和因电化学作用而消耗的量，过少将会引起结合力下降，轻微过量将不会引起什么不良影响。200B补充液中含有较强酸性物质，所以添加小心，且加入前需要用200C调整剂(3-4):1配合使用。200B的消耗量约为150~200mL/KAH，也可根据霍尔槽试验添加。

　　无氰碱性镀铜添加剂镀液的pH值应控制在9.0~10，不可低于9，以免影响镀层结合力，升高pH值用碳酸钾，降低pH值用200B。

　　阳极材料采用轧制高纯铜板为好，为防止阳极泥及铜粉污染镀液，最好用尼龙套，并连续过滤镀液。

　　应严格防止CN-和铁、铜、镍、铬等金属离子污染无氰碱性镀铜添加剂槽液，导致镀层外观变差，产生雾状，结晶粗糙，色泽暗红等缺陷。